bte365在线体育投注,比亚迪配股将筹集近300亿港元,半导体公司正准备上市

Leidi Net Rakuten 1月21日报道
比亚迪今日宣布公告,宣布以每股225港元的价格配售1.33亿股新H股,募集资金总额近300亿港元。
比亚迪配售股份约占现有915,000,000股H股的14.54%,约占已发行股份总数的4.88%。配发及发行配售股份后,配售股份约为12.69%,占已发行H股扩大股数的比例,占扩大后已发行股份总数的4.65%。
比亚迪表示,随着新能源汽车产业的爆发,比亚迪将抓住这一行业的发展机遇,改善新能源汽车业务的布局。电力和智能是汽车行业的未来发展方向。公司将采用该技术
技术创新实现了汽车新能源汽车的加速替代,并通过汽车智能领域的软硬件布局实现了从传统汽车向智能汽车的飞跃。
此次配售为公司提供了一个与其商机相关的优化资本结构和财务结构的良机。此外,通过吸引某些高质量的机构投资者参与配售,公司的股东基础将进一步丰富。
迄今为止,比亚迪的市值已超过6000亿元。
目前,比亚迪的子公司比亚迪半导体已经接受了中金公司的IPO建议,并在最近完成了向深圳证监局的建议和备案,预计招股说明书也将很快提交。
比亚迪半导体在2020年进行了两轮融资,其中,比亚迪半导体于2020年5月30日获得19亿元的投资,本轮投资人在增资扩股后获得了20.2126%的股权。比亚迪半导体股份扩张。
该投资由红杉中国,中金资本和国投创新牵头,喜马拉雅资本等多家投资机构参与了该投资。
2020年6月,比亚迪半导体宣布进一步融资,总融资8亿美元,投资方包括湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),招商银行第三成长投资合伙企业(深圳)(有限合伙),深圳招商银行双赢参与合伙企业(有限合伙),联想长江,湖北长江科学合伙企业(有限合伙),深圳松和风险投资有限公司,深圳市创新投资集团有限公司等。本轮投资者总数将获得7.84129%的股权。
比亚迪当时表示,完成这一轮融资后,具有多种属性的投资者将有更多的机会发展比亚迪半导体,该公司的发展将继续加速,比亚迪半导体的分拆上市也将加速。
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